Ochrana elektrostatické výroby
1 hlavný proces odkazy vo výrobe
Hlavný proces kroky v procese výroby elektronických produktov, elektrostaticky citlivé zariadenia do továrne na kontrolu, sofistikované skríning a testovanie - podpora, zásob a skladovanie - prijatie zložiek - prijímanie, odosielanie, prijatie, vracajúci materiály - predbežné spracovanie (vrátane predbežného spracovania) - PCB montáž, zapojenie, zváranie - unipolárne ladenie - PCB nakladacie stroj - skúšobná prevádzka, pozorovania (vrátane Vysokoteplotné školenia) - kontrola - pre-balenie- predbežné spracovanie - hotový výrobok zadávania Knižnica, obrat, dočasné uskladnenie, atď.
2. zaviesť zásadu proces elektrostatická ochrana zóny (bod)
(1) podľa elektrostatické citlivosť zariadenia používané v tejto oblasti, delí sa na prvý stupeň, druhý stupeň a tretia úroveň a iné ochranné opatrenia sú formulované podľa rôznych úrovní.
(2) podľa vlhkosti oblasti, kde sa výrobca nachádza označovať ročná priemerná vlhkosť, sezóna, mesačná priemerná vlhkosť a rozsah minimálnej vlhkosti a prijať účinnú ochranu procesu podľa podmienok pod priemernou vlhkosti. Pri určovaní ochranných opatrení, je obzvlášť dôležité, že elektrostatické vysoké napätie, ktoré môžu byť generované minimálna vlhkosť je škodlivé pre citlivé zariadenia.
(3) podľa spoločnosti skutočných nameraných údajov statické napätie v prevádzkové prostredie kde továreň ochrannom pásme (bod) sa nachádza, úroveň ochrany je vhodnejšie.
(4) všetky ochranné metód a opatrení vybraných elektrostatické ochrannom pásme (bod) by mali byť malé množstvo s najnižšími nákladmi a dostatočný účinok na splnenie požiadavky na ochranu.
3. Všeobecné požiadavky na elektrostatické chránených území
(1) na najviac dva vchody a východy v ESD zóny a sú považujú bezpečnostné brány na poprednom mieste v ich vchody. Trvalé bezpečnostné zóny štítku s žlto-čierne slnečné a trvalé jednotné varovným signálom.
(2) teplota v miestnosti pracovnej plochy by mali byť kontrolované medzi 15-20 ° C a relatívna vlhkosť by mali byť kontrolované medzi 50-70%.
(3) okamžité vysokonapäťových zdrojov alebo včasné vysokotlakových operácie potrebné sa vyhnúť v ESD ochranného pásma.
(4 plochy, nástroje a ľudského tela musia byť bezpečne uzemnené (t. j. na nulový potenciál). Elektrostatické počítačov musí byť pokrytý obyčajných plastových dosiek, plastových fólií, gumové dosky, gumové podložky.
(5) je zakázané umiestniť neproduktívne položky ako je riad a iné predmety na pracovnom stole.
(6 výkresy a materiálov používaných prevádzkovateľom sa umiestnia v transparentné antistatický plastovom vrecku.
(7) prevádzkovatelia by mali nosiť antistatický kombinézy, Antistatická pracovná obuv (ponožky), pracovné antistatické rukavice a pracovať čiapky.
(8) Non-ochrana pracovníkov, keď vstúpi výroby stránok s povolením, oni tiež nosia antistatické overaly, pracovná obuv, nedotýkajte SSD alebo PCB v mieste výroby, a nie je dovolené byť blízko k osobe, ktorá prevádzkuje.
(9 elektrostatické ochrannom pásme je potrebné sa vyhnúť v blízkosti elektromagnetického poľa zdroj vysokovýkonné žiarenia.
(10) v zariadeniach v oblasti ESD musia byť inštalované v súlade s statické kontrolných metód a procesu nariadení stanoví výrobného procesu.