Aby sa zabránilo statickej elektrine (ESD), požiadavky na skladovanie komponentov sú nasledovné:
Pri preprave komponentov s vodičmi sa zvyčajne používa vodivý penový materiál. Tým sa zabráni vysokým potenciálnym rozdielom medzi vodičmi komponentov. V prípade komponentov s dvojitým{2}}balením (DIP) sa pri hromadnej preprave často používa-rozptyľujúce hadičky ESD.
Zostavy dosiek plošných spojov, ktoré sa nachádzajú mimo ochranných zón ESD, by sa mali prepravovať vo vreciach s ochranou proti ESD- alebo vo vodivých manipulačných krabiciach. Niektoré obalové vrecká sú vyrobené z vodivého materiálu, ktorý zaisťuje, že všetky komponenty majú rovnaký potenciál za stabilných podmienok a zároveň rozptyľujú akýkoľvek statický náboj, ktorý sa môže náhodne nahromadiť na vrecku. Túto metódu nemožno použiť pre dosky plošných spojov s batériami. V takýchto prípadoch by sa mali použiť baliace vrecia s ESD-disipatívnou podšívkou a vodivou vonkajšou vrstvou. Tieto tašky sú drahšie, ale poskytujú vynikajúcu ochranu pre napájané aj nenapájané komponenty. Podobne vodivé škatule s vnútornými koľajničkami, ktoré držia dosku plošných spojov na mieste, by sa nemali používať s napájanými obvodovými doskami, ktoré majú na svojich okrajoch odkryté konektory.