Čo je to bezhalogénová-antistatická podložka na stôl?
Bezhalogénová-antistatická podložka na stôl je ekologický antistatický materiál pracovnej plochy. Rozptyľuje statickú elektrinu zavedením nano-vodivých plnív a neobsahuje halogénové zlúčeniny, ako je chlór a bróm. Používa sa hlavne vo výrobných linkách na výrobu elektroniky, čistých priestoroch a iných podobných prostrediach na účinné zabránenie hromadeniu statickej elektriny a ochranu citlivých elektronických komponentov pred elektrostatickým výbojom (ESD).
Jeho základné vlastnosti a podrobnosti sú nasledovné:
1. Princíp a štruktúra práce
Zvyčajne používa dvojitú-zloženú štruktúru:
* Vrchná vrstva (Disipative Layer): Používa sa na ukladanie a absorbovanie statickej elektriny okolo pracovnej plochy.
* Spodná vrstva (vodivá vrstva): Používa sa na rýchle vybitie absorbovanej statickej elektriny do zeme.
* Dráha výboja: Rohož sa musí používať v spojení s antistatickým uzemňovacím drôtom. Jeden koniec je pripojený k podložke a druhý koniec je pripojený k antistatickému uzemneniu továrne, aby sa bezpečne vybila statická elektrina.
2. Prečo sa zdôrazňuje výraz „bez-halogénov“?
Tradičné podložky na stôl: často používajú spomaľovače horenia obsahujúce halogény (ako je chlór/bróm) alebo materiály z PVC. Spaľovanie alebo-ohrievanie pri vysokej teplote uvoľňuje veľké množstvo štipľavých plynov halogenovodíka a môže dokonca vytvárať vysoko toxické dioxíny, ktoré sú škodlivé pre ľudské zdravie a znečisťujú životné prostredie.
Bezhalogénové-podložky na stôl: Vyrobené z vysoko-molekulových polymérov a ekologických nano{2}}vodivých plnív, zaisťujú vodivosť, pričom počas spaľovania neprodukujú žiadne toxické plyny ani výpary, čím spĺňajú vysoké environmentálne a bezpečnostné štandardy modernej výroby elektroniky (v súlade s RoHS/REACH a ďalšími environmentálnymi smernicami).
3. Hlavné aplikačné scenáre
Montážne linky elektroniky: Zabraňujú poškodeniu čipov spôsobenému krátkodobým výbojom, keď operátor príde do kontaktu s elektronickými komponentmi.
Polovodičové aplikácie a aplikácie v čistých priestoroch: Zabraňuje statickej elektrine priťahovať prach a ovplyvňovať presné prístroje.
Horľavé a výbušné oblasti: Zabraňuje požiarom alebo výbuchom spôsobeným statickými iskrami.