Antistatická metóda pokládky rohože
Po prvé metóda antistatickej rohože: \ t
Na pracovnú plochu položte antistatickú podložku a potom jeden koniec antistatického uzemňovacieho vodiča pripojte k povrchu a druhý koniec pripojte k uzemňovaciemu vodiču. Tým dôjde k vybitiu statickej elektriny zhromaždenej na pracovnej ploche cez antistatický uzemňovací vodič. :
1. Zelený povrch je určený na skladovanie a absorbovanie statickej elektriny okolo dosky stola a jej odpor 10 je 7. až 10. až 9. výkon Ω / cm;
2, čierny spodný povrch je vodič ≤ 10 6 Ω / cm, vďaka vodičovi môže rýchlo vybiť absorbovanú statickú elektrinu;
3. Jeden koniec uzemňovacieho vodiča je pripojený k antistatickej stolovej podložke a druhý koniec je pripojený k zemi. Preto je statická elektrina plynule vybitá na zem cez uzemňovací vodič, takže statická elektrina okolo pracovnej plochy je týmto princípom vypustená.
Po druhé, základné základné požiadavky:
(1): Požiadavky na spodný povrch základne môžu byť spodný povrch vodného mlyna alebo spodný povrch porcelánu.
(2): Zem by mala byť plochá, bez zjavných nerovností a nerovnosti by mali byť menšie ako dve tisíciny.
(3): Pôda má dostatočnú pevnosť a žiadne brúsenie ani ostreľovanie.
(4): Zem je suchá.
Po tretie, konštrukčné postupy a špecifické metódy:
(1): Zásobník umyte 120 # benzínom alebo toluénom (s práčkou);
(2): Medené pásy alebo hliníkové pásy na pokládku podláh, ako sú medené pásy s hrúbkou 0,02 mm a šírkou 30 mm. Počet pásov sa určuje podľa skutočných požiadaviek kladenia zeme a druhý koniec spevneného medeného pásu sa vedie na zem. ,
(3): Po položení uzemňovacieho vedenia, vyčistite a osušte podlahu, aplikujte vodivé lepidlo, vysušte 20-30 minút, kým ruka nebude lepivá, spodná časť antistatickej rohože (čierny povrch) je rovnaká ( aplikujte vodivé lepidlo raz)), potom sa antistatická gumová fólia a podklad spoja a potom sa navíjajú s veľkou hmotnosťou 5-krát, aby sa povrch antistatickej gumy hladký a plochý a mohol sa použiť po 48 hodinách. hodín pri normálnej teplote.
(4): Požiadavka na okolitú teplotu počas výstavby nie je menšia ako 25 ° C, teplota nie je väčšia a ventilácia je dobrá.
(5): Odpor vodivosti lepidla nie je väčší ako 108Ω a pevnosť odlupovania je KG / 2,5 cm.
(6): Môže byť potiahnutý vodivým lepidlom alebo môže byť prilepený povrch medeného pásu.